Analytical and Numerical Methods for Modeling the Thermomechanical and Thermophysical Behavior of Microstructured Materials

Helmut J. Böhm, Dieter H. Pahr, Thomas Daxner

Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandKapitel in Buch/Bericht

2 Zitate (Scopus)

Fingerprint

Untersuchen Sie die Forschungsthemen von „Analytical and Numerical Methods for Modeling the Thermomechanical and Thermophysical Behavior of Microstructured Materials“. Zusammen bilden sie einen einzigartigen Fingerprint.

Material Science

Engineering

Physics